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La DDR4 a vu son prix fondre l’été dernier. Peut-on considérer que la DDR4-3200 constitue enfin un bon rapport performances/prix ? Les Corsair LPX vont nous apporter des éléments de réponse.

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Que donne un kit DDR4 hautes performances avec l’Intel Core i7-6700K (Skylake) dont on connait déjà le très bon potentiel d’overclocking ? Les G.Skill Trident Z DDR4-3200 nous donnent des éléments de...

Mémoires sur la Communauté

Les experts Mémoires répondent à vos questions

actualité - 11 FEVRIER 0

Micron vient d’annoncer qu’il avait commencé à fabriquer les premiers exemplaires de tests de sa mémoire GDDR5X et qu’il anticipe une production en masse d’ici l’été.

Astuce - 15 JUILLET

Ce problème peut être relativement courant et pourtant facile à résoudre si l’on sait de quoi il...

actualité - 8 FEVRIER 0

Samsung a présenté lors de l’ISSCC la semaine dernière deux puces SRAM de 16 Mo gravées en 10 nm et utilisant des FinFET.

actualité - 25 JANVIER 0

Au cours de l'été 2016, les prix de la DDR4 ont fondu comme neige au soleil au point que l'on peut envisager de s'offrir des barrettes rapides,  à 2 666 MHz ou plus, sans vider son PEL. Voici donc le test...

actualité - 25 JANVIER 0

Le JEDEC vient de publier le standard GDRR5X qui régira la prochaine génération de mémoire destinée à accompagner les puces graphiques.

actualité - 19 JANVIER 0

Samsung vient d’annoncer qu’il avait commencé la production en masse d’un module de DRAM de 4 Go utilisant une interface HBM2.

actualité - 14 JANVIER 0

Le JEDEC a annoncé mardi dernier la mise à jour du standard HBM pour prendre en charge des puces de 8 Go et des bandes passantes de 256 Go/s pour des bus de 1 024 bits.

actualité - 4 JANVIER 0

Une thèse de doctorat de l’université Pierre et Marie Curie publiée sur Twitter montre qu’AMD travaille sur un APU Zen utilisant de la mémoire HBM.

actualité - 27 DECEMBRE 0

Selon le site Digitimes qui cite les médias coréen, Samsung compte débuter la production de masse des puces de mémoire vive gravées en 18 nm (aussi appelée 1x) dès le second trimestre 2015. Grâce à une...

actualité - 20 DECEMBRE 0

G.Skill, célèbre fabricant de composants, vient d'annoncer l'arrivée sur le marché de plusieurs nouveaux kits de 64 Go de mémoire DDR4...

actualité - 9 DECEMBRE 0

Que donne un kit DDR4 hautes performances avec l’Intel Core i7-6700K (Skylake) dont on connait déjà le très bon potentiel d’overclocking ? Les G.Skill Trident Z DDR4-3200 nous donnent des éléments de...

actualité - 27 NOVEMBRE 0

Samsung vient d'annoncer la production de masse des barrettes d'une capacité de 128 Go de DDR4. Elles ne sont pas destinées à tout le monde mais plutôt au monde de l'entreprise et des serveurs puisqu'elles...

actualité - 25 NOVEMBRE 0

Nos confrères de Cowcotland ont publié le test des Klevv Urbane DDR3 2 x 8 Go 1 866MHz 9–10–9–27, un kit mémoire qui représente un excellent début pour cette société qui se lance sur marché.

actualité - 24 NOVEMBRE 2

G.Skill vient d'annoncer une nouvelle gamme de barrettes mémoires DDR4, les Trident Z capables de grimper à une fréquence impressionnante de 4133 MHz au déballage du kit. On trouve ainsi un kit de 16 Go de...

actualité - 20 NOVEMBRE 2

Intel a fait savoir que ses supports de stockage Optane qui seront lancés l’an prochain seront d’abord destinés aux machines haut de gamme.

actualité - 7 NOVEMBRE 2

L’actualité juridique et technologique était chargée.

actualité - 5 NOVEMBRE 0

Des chercheurs de l’université de Sheffield en Angleterre ont publié un papier dans la revue Applied Physics montrant que certaines ondes sonores permettent d’augmenter les débits d’une mémoire en...

actualité - 3 NOVEMBRE 4

G.Skill a présenté un kit de 64 Go de DDR4 SO-DIMM appartenant à la famille Ripjaws destiné aux plateformes mobiles et montant jusqu’à 2 800 MHz tout en maintenant une tension de 1,2 V.

actualité - 21 OCTOBRE 0

Micron vient d’annoncer un projet intéressant et très ambitieux : remplacer les mémoires Flash NOR avec ses XTRMFlash (Extreme Flash).

actualité - 21 OCTOBRE 0

SK Hynix vient d'annoncer le passage à la gravure 20 nm pour les puces de mémoire vive. Le fondeur a annoncé avoir eu quelques difficultés pour passer au 20 nm mais que tout est rentré en ordre. La...

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