En 2026, Apple prépare quatre puces 2 nm, dont deux utiliseront la technologie d’emballage WMCM, pour ses iPhone 18, MacBook Pro et Apple Vision Pro, tout en réservant une part importante de la capacité initiale de TSMC, malgré un coût élevé de production.
Alors que TSMC s’apprête à lancer la production de puces en 2 nm d’ici la fin de l’année, Apple aurait réservé près de la moitié de la capacité initiale de cette technologie. Selon les dernières informations, le géant technologique travaillerait sur quatre nouveaux systèmes sur puce (SoC) fabriqués selon ce procédé de lithographie avancé, dont au moins deux intégreraient une technologie d’emballage innovante.
Quatre puces 2 nm en préparation
Les futures puces A20 et A20 Pro, destinées à la gamme iPhone 18 prévue pour 2026, ne seront pas les seules à bénéficier de cette avancée. D’après le China Times, Apple prévoirait également d’équiper une nouvelle génération de MacBook Pro et un successeur à l’Apple Vision Pro de composants gravés en 2 nm. Contrairement à Qualcomm et MediaTek, qui devraient également introduire leurs premières puces 2 nm en 2026, Apple semble positionné pour une adoption plus large de cette technologie, couvrant plusieurs gammes de produits.
Les puces A20 et A20 Pro devraient adopter la technologie WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), une méthode d’emballage permettant d’intégrer différents composants — CPU, GPU, DRAM, etc. — dans un format plus compact. Cette approche favorise une meilleure performance, une réduction des températures et une autonomie accrue. Comme pour les A19 et A19 Pro, Apple pourrait proposer trois versions de la puce A20, avec une variante “Pro” potentiellement soumise à un processus de sélection (binning) pour optimiser ses performances.
Une technologie de pointe mais coûteuse
Outre les iPhone, les rumeurs évoquent l’arrivée d’une nouvelle série de MacBook Pro équipée de la puce M6, qui pourrait marquer l’abandon des écrans mini-LED au profit de l’OLED. Quant à l’Apple Vision Pro, son successeur ne serait pas attendu avant 2026. Son coprocesseur R2 utiliserait également le procédé 2 nm de TSMC, bien que le SoC principal reste à préciser.
TSMC prévoit de produire jusqu’à 100 000 wafers par mois d’ici fin 2026 pour répondre à la demande croissante. Avec un coût estimé à 30 000 dollars par wafer, cette technologie représente un investissement majeur pour les partenaires du fondeur, Apple en tête.
