Qualcomm envisagerait d’utiliser le procédé 2 nm N2P de TSMC pour ses prochaines puces Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Gen 7, combinant gains de performance et maîtrise des coûts malgré une hausse significative des tarifs.
Qualcomm préparerait une transition technologique majeure pour ses futures puces haut de gamme. Selon des rumeurs récentes, relayées notamment par le compte @reikaNVMe, le fabricant américain choisirait le procédé de gravure 2 nm N2P de TSMC pour ses prochains processeurs Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 7. Cette décision marquerait une étape importante dans la course à la miniaturisation des composants électroniques, avec des implications tant sur les performances que sur les coûts de production.
Une transition vers le 2 nm confirmée, mais à quel prix ?
Le Snapdragon 8 Elite Gen 5, dernière puce phare de Qualcomm, était encore gravé en 3 nm. Le passage au nœud 2 nm, et plus précisément à la variante N2P de TSMC, représenterait une avancée significative. Le procédé N2P, bien que basé sur les mêmes règles de conception que le N2, promettrait une amélioration de 5 % des performances ou une réduction équivalente de la consommation énergétique à fréquence égale. Une optimisation qui permettrait à Qualcomm d’augmenter les fréquences de ses cœurs tout en maîtrisant l’efficacité énergétique.
Cependant, cette évolution s’accompagne d’un défi économique de taille. Les coûts des plaquettes en 2 nm sont élevés, et TSMC prévoit une hausse tarifaire pouvant atteindre 50 % pour ce nœud technologique. Une augmentation qui s’ajoute aux 24 % déjà observés pour les puces en 3 nm N3P, utilisées par Qualcomm et MediaTek pour leurs derniers modèles. Dans ce contexte, le choix de s’appuyer sur un seul fondeur pour deux générations consécutives pourrait refléter une stratégie visant à mieux maîtriser les dépenses, malgré des investissements initiaux élevés.
Une collaboration avec Samsung en vue ?
La rumeur ne mentionne pas explicitement une collaboration avec Samsung, dont le procédé 2 nm GAA commence à montrer des résultats prometteurs. Le géant coréen, qui devrait lancer l’Exynos 2600 pour la série Galaxy S26 d’ici la fin de l’année, serait le premier à adopter massivement cette technologie. Une diversification des sources d’approvisionnement permettrait à Qualcomm de négocier des conditions plus avantageuses avec TSMC, tout en réduisant sa dépendance à un seul acteur.
Pour l’heure, aucune confirmation officielle n’a été apportée par Qualcomm ou TSMC. Les observateurs du secteur soulignent la nécessité de prendre ces informations avec prudence, dans l’attente d’annonces plus précises. La mass production du nœud N2 de TSMC est prévue pour la fin de l’année, tandis que le N2P, plus performant, serait réservé à des projets ultérieurs.
Qualcomm veut se maintenir face à Apple
L’adoption du 2 nm N2P sur deux générations de puces pourrait indiquer une volonté de Qualcomm de maximiser le retour sur investissement dans cette technologie. En stabilisant sa production sur un même procédé, l’entreprise pourrait optimiser ses coûts de développement et de fabrication, tout en bénéficiant des améliorations incrémentales apportées par TSMC.
Reste à savoir si cette approche suffira à maintenir la compétitivité de Qualcomm face à des concurrents comme Apple, dont les puces M4 Max ont récemment démontré des performances supérieures dans certains benchmarks. La question d’une éventuelle dualité des sources de production, combinant TSMC et Samsung, reste également en suspens.
