Une fuite dans un code bêta d’Apple, combinée à l’absence totale de référence au M5 Pro et à l’adoption d’un nouveau packaging SoIC-mH, suggère que les futures puces M5 Pro et M5 Max ne seront plus deux designs distincts mais deux configurations d’une seule et même puce M5 Max.
De nouvelles données techniques publiées le 9 février 2026 suggèrent qu’Apple pourrait abandonner la distinction physique entre ses puces M5 Pro et M5 Max au profit d’une conception unique. Cette hypothèse repose sur l’absence de code identifiant spécifiquement le modèle “Pro” dans les récentes versions bêta logicielles et sur l’intégration rapportée de nouvelles méthodes d’assemblage des semi-conducteurs.
Une hypothèse fondée sur l’analyse du code
Selon les observations rapportées par le vidéaste et analyste technique Vadim Yuryev, l’examen récent du code des versions bêta d’Apple ne fait apparaître aucune mention d’une puce M5 Pro distincte. Cette absence contraste avec les cycles de développement précédents où chaque variante de processeur disposait généralement de son propre identifiant dans le système.
M. Yuryev avance que cette omission indique qu’Apple utiliserait une conception unique, celle du M5 Max, pour propulser à la fois les modèles M5 Pro et M5 Max. Selon cette théorie, la différenciation entre les deux gammes ne se ferait plus au niveau de la gravure initiale du silicium, mais lors de la configuration finale des composants.
« Je viens de comprendre pourquoi la puce M5 Pro d’Apple n’est PAS apparue dans la récente fuite de code bêta : Apple utilise une nouvelle technologie de puce 2.5D, ce qui leur permet d’utiliser une SEULE conception de puce M5 Max pour les modèles M5 Pro et M5 Max », a déclaré Vadim Yuryev.
Cette stratégie permettrait à l’entreprise de réduire significativement ses coûts de conception et de rationaliser ses unités de gestion des stocks (SKU).
Intégration de la technologie d’emballage SoIC
Cette unification potentielle s’appuie sur des rapports antérieurs concernant les processus de fabrication d’Apple. Il a été indiqué que les variantes performantes de la série M5 (Pro, Max et Ultra) utiliseront un emballage de type serveur nommé SoIC (System on Integrated Chip).
Plus précisément, Apple emploierait un emballage 2.5D appelé SoIC-mH (molding horizontal). Cette technologie présente deux caractéristiques techniques majeures :
- Séparation des cœurs : elle permet de concevoir le CPU (unité centrale de traitement) et le GPU (processeur graphique) comme des entités distinctes au sein du même assemblage.
- Optimisation thermique et rendement : l’objectif déclaré de ce procédé est d’améliorer les rendements de production et la gestion thermique des composants.
Cette séparation physique des modules CPU et GPU via l’emballage 2.5D offrirait une modularité accrue. Il deviendrait techniquement possible de combiner une configuration CPU de base avec un nombre maximal de cœurs GPU, ou inversement, sans nécessiter la fabrication de puces monolithiques entièrement différentes.
Modifications de la structure de vente en ligne
En parallèle des fuites techniques, une modification récente de l’interface de vente du site web d’Apple semble corroborer une évolution vers une plus grande flexibilité de configuration. L’entreprise a supprimé les options préconfigurées qui constituaient auparavant sa gamme standard.
Désormais, le processus d’achat oriente l’utilisateur directement vers une configuration des spécifications « à partir de zéro ». Ce changement de méthode de vente s’aligne avec la capacité technique offerte par l’assemblage SoIC, qui permettrait un choix plus précis des cœurs CPU et GPU.
Toutefois, malgré cette flexibilité technique potentielle, la segmentation commerciale devrait persister. Les données disponibles indiquent que pour atteindre les configurations maximales en termes de mémoire vive (RAM) et de cœurs GPU, l’acquisition d’une variante étiquetée « M5 Max » resterait nécessaire.
