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Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres

Présentée comme « le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques ».

Cooler Master avait déjà à son actif un ventirad doté d’une chambre à vapeur horizontale ; l’entreprise taïwanaise développe actuellement, en partenariat avec Murata, la plus petite chambre à vapeur du monde. Celle-ci a une épaisseur de seulement 200 micromètres (µm). Selon le communiqué, il s’agit « du dissipateur de chaleur le plus fin au monde pour les appareils électroniques ». Pour la comparaison, un cheveux humain a un diamètre qui varie entre 60 à 110 micromètres environ.

Image 1 : Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres
Image 2 : Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres
Image 3 : Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres

Cooler Master et Murata décrivent la structure d’une chambre à vapeur ainsi : « Un liquide de refroidissement (fluide de fonctionnement), est enfermé entre les couches de chevauchement de feuille de métal mince. Le fluide de fonctionnement absorbe la chaleur de la source de chaleur, ce qui entraîne son évaporation, et cette vapeur est ensuite dispersée dans la chambre à vapeur, entraînant de cette manière la dissipation de la chaleur. Au fur et à mesure que la chaleur se dissipe, la vapeur se condense à nouveau en liquide pour être renvoyée à la source de chaleur par une mèche contenant des intervalles minuscules. »

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La demande de chambres à vapeur en forte hausse

Comme l’expliquent les deux entreprises, « dans la mesure où les dispositifs électroniques atteignent des performances plus élevées et des fonctionnalités plus avancées, la quantité de chaleur générée par ces dispositifs augmente, ce qui produit un problème clé de dispersion et de dissipation efficace de la chaleur, ainsi que de refroidissement. De plus, l’espace limité disponible à l’intérieur du boîtier du produit de conception à haute densité signifie que les composants conventionnels de dispersion de chaleur tels que les feuilles de graphite et les caloducs ne peuvent pas fournir une dissipation de chaleur suffisante.

C’est pour cette raison qu’un besoin en chambres à vapeur, qui peuvent disperser la chaleur sur une grande surface et dissiper la chaleur efficacement en dépit de l’espace limité, s’est fait sentir. L’espace disponible pour les dissipateurs de chaleur est particulièrement limité dans les produits mobiles dotés de fonctionnalités avancées, tels que les smartphones 5G et les appareils AR et VR, car ils utilisent des circuits intégrés de haute performance et font face à une demande constante pour un poids réduit. »

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Selon elles, cette chambre à vapeur peut être montée « dans de très petits espaces intérieurs tout en assurant une dispersion et une dissipation efficaces de la chaleur provenant de composants tels que les CI, améliorant ainsi la stabilité de fonctionnement des appareils électroniques compacts ».

Restera maintenant à découvrir les performances de dissipation thermique de cette chambre à vapeur de 200 μm. Cooler Master assurera sa fabrication dans ses usines. Les phases de test devraient se terminer d’ici la fin d’année. Par conséquent, cette chambre à vapeur pourrait intégrer des smartphones lancés en 2022 ou 2023.