Un premier benchmark dévoile des performances étonnantes et décevantes pour le Core Ultra 7 365K de chez Intel, qui devrait être présenté dans les semaines à venir.
Une fuite récente concernant le prochain processeur d’Intel, le Core Ultra 7 365K, repéré sur Geekbench, offre un premier aperçu des futures puces Arrow Lake Refresh. Ces nouveaux composants, dont le lancement est prévu pour la fin de l’année 2025, semblent reprendre les principales caractéristiques de la génération précédente, malgré une nomenclature mise à jour.
Une architecture similaire à la génération précédente
Le Core Ultra 7 365K, positionné comme un modèle milieu de gamme, conserve une configuration technique proche de celle du Core Ultra 7 265K. Les deux processeurs partagent notamment 20 cœurs, une fréquence de base de 3,9 GHz, ainsi qu’une architecture de cache identique. Cette continuité s’étend également au socket LGA 1851, permettant aux utilisateurs actuels d’Arrow Lake de mettre à jour leur système sans changer de carte mère.
Les résultats de benchmark disponibles, bien que préliminaires, indiquent des performances en deçà de celles du 265K. Le Core Ultra 7 365K affiche un score de 2140 points en monocœur et 19 744 points en multicœur, des valeurs inférieures à celles observées sur de nombreux tests du 265K. Ces données suggèrent que la nouvelle génération ne devrait pas apporter d’améliorations majeures en termes de puissance brute.
Une concurrence féroce avec AMD
Intel peine à rivaliser avec AMD sur le segment des processeurs dédiés au gaming. Malgré les qualités du Core Ultra 9 285K en productivité, les puces Ryzen, comme le Ryzen 7 9800X3D, dominent en jeu.
Les tentatives d’Intel pour réduire cet écart via des mises à jour logicielles n’ont pas porté leurs fruits, et les ventes d’Arrow Lake restent en retrait par rapport à celles des générations précédentes, ainsi qu’à celles de la concurrence.
Une innovation limitée, mais une ouverture vers l’IA
La principale nouveauté des Arrow Lake Refresh réside dans l’intégration d’un NPU (Neural Processing Unit) compatible avec la plateforme Copilot+ de Microsoft, une première pour les processeurs de bureau au format socket. Cette fonctionnalité vise à renforcer les capacités en intelligence artificielle générative, un axe de développement de plus en plus central pour les fabricants de puces.
Il faudrait attendre les Nova Lake pour une refonte plus audacieuse
Les attentes se tournent désormais vers la génération suivante, Nova Lake, prévue pour fin 2026. Celle-ci devrait marquer une rupture technologique plus marquée, avec l’utilisation conjointe des nœuds de gravure 18A d’Intel et 2 nm de TSMC.
Des rumeurs évoquent également l’arrivée d’une solution concurrente à la technologie 3D V-Cache d’AMD, qui a contribué au succès des processeurs comme le Ryzen 5800X3D et le 9800X3D en gaming.
