Test : Asus ROG Strix Vega 64 OC, se chauffer pour l'hiver

Résumé et conclusion

En soi, la RX Vega64 Strix OC d'Asus est une carte solide, si on met de côté les convertisseurs de tension trop chauds. La carte est bien conçue et les composants choisis de qualité. Il aurait été difficile de faire beaucoup mieux. Mais malgré ces impressions globalement positives, certaines critiques importantes doivent être émises.

Tout d'abord les températures boîtier fermé. La carte réagit aussi négativement à l'enfermement en raison du flux d'air engendré qui est poussé vers le côté du boîtier puis retourne directement au-dessus des ventilateurs pour être absorbé de nouveau. Pour éviter ce phénomène, certains concurrents tournent les ailettes du radiateur ou adaptent la coque du système de refroidissement pour casser ce circuit fermé et éviter ainsi l'étouffement. 

Nous aurions aimé pouvoir tester ce que l'application d'un pad thermique entre le PCB et la plaque arrière au niveau des convertisseurs de tension aurait pu donner en termes d'amélioration des températures ; malheureusement, la place était prise par le rétroéclairage RVB du logo RoG. Si Asus l'avait incliné à 90° ou bien simplement réduit un peu sa taille, on aurait pu effectuer cette modification. Mais en l'état, il n'est pas possible d'apporter cette rectification sans retirer l'éclairage de la plaque arrière.

Le comportement plutôt agressif des ventilateurs en phase d'échauffement est à mettre sur le compte des directives AMD, on ne peut donc pas critiquer Asus sur ce point. Cependant, nous aurions préféré des ventilateurs tournant un peu plus rapidement une fois la carte chaude, afin de contenir les températures. Si on augmente le Power Limit au maximum, les températures atteignent en effet les 100°C voire plus après 30 minutes de tests. Quand on sait que les fabricants de PCB conseillent de ne pas dépasser 95°C sur le long terme, il est légitime de se demander si de telles températures ne risquent pas de mener au dessèchement et/ou la déformation prématurée du matériel. 

Mais même sans augmenter le Power Limit, la chaleur engendrée par les convertisseurs de tension après seulement 12 à 15 minutes irradie jusqu'au socle, de sorte que le package est chauffé par le dessous. Une analyse de la diffusion de la chaleur à la surface du PCB dans une hotbox aurait pu facilement mettre à jour ce comportement, d'autant que les constructeurs de PC possèdent en général un tel équipement composé de capteurs thermiques infrarouges. 

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