Le fondeur chinois SMIC a commencé la production de puces en 14 nm pour Huawei

En raison des sanctions américaines visant à empêcher HiSilicon, filiale de Huawei, de passer des commandes auprès du fondeur taïwanais TSMC, la firme avait décidé mi-avril de migrer sa production en 14 nm vers SMIC, le plus grand fondeur chinois. À peine un mois plus tard, la Semiconductor Manufacturing International Corporation a déjà commencé à en produire.

C’est la première fois que Huawei confie sa production à un autre fondeur que TSMC. La puce concerné est un SoC 4G, le Kirin 710A, une révision du Kirin 710 original de 2018. Logiquement gravé en 14 nm, il embarque quatre cœurs CPU Cortex A-73 et quatre cœurs CPU Cortex-A53.

TSMC envisage finalement de construire une usine pour le 5 nm aux États-Unis

Le 14 nm insuffisant pour la 5G

À titre de comparaison, la première puce gravée en 14 nm par Intel remonte à 2014. En outre, selon ExtremTech, le 14 nm de SMIC correspondrait en réalité au process 22 nm de Intel “sous certains aspects”. Quoi qu’il en soit, c’est déjà une belle preuve des avancées de SMIC au fil des années. La société, fondée en 2000, gravait en 45 nm en 2007 et en 28 nm en 2014. Cependant, pour qu’elle soit en mesure de produire des SoC 5G pour Huawei, il faudra qu’elle mobilise son process « N+1 », peut-être en 7 nm, prévu pour la fin d’année. Une finesse censée améliorer les performances de 20 % et diminuer la consommation d’énergie de 57 % par rapport au 14 nm.