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Lisa Su parle déjà de Zen 4 et RDNA 3

Elle promet des architectures Zen 4 et Zen 5 « extrêmement compétitives ».

AMD a lancé ses processeurs Ryzen 5000 desktop il y a seulement quelques mois, et les versions mobiles en début de semaine ; la société n’a pas non plus fini de décliner son architecture GPU RDNA 2, présente pour l’instant dans seulement trois références, les RX 6900 XT, RX 6800 XT et RX 6800. Seulement vous l’imaginez, au sein de l’entreprise, on planche déjà sur les prochaines générations de produits. Lisa Su, PDG d’AMD, s’est livrée à quelques confidences à leur sujet.

Image 1 : Lisa Su parle déjà de Zen 4 et RDNA 3

Sans surprise, la patronne d’AMD précise que l’architecture CPU Zen 4 et l’architecture GPU RDNA 3 sont déjà dans les tuyaux. Et la première devrait introduire des changements majeurs : gravure en 5 nm par TSMC, nouveau socket, prise en charge de la DDR5, de l’USB 4.0 et potentiellement du PCIe 5.0. Zen 3 a entrainé une hausse des IPC de 19 % ; nous verrons si Zen 4 propose des gains du même ordre.

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Plus de cœurs pour Zen 4

Par ailleurs, le passage au 5 nm pourrait induire une hausse du nombre de cœurs. En effet, dans une interview accordée à nos confrères de Tom’s Hardware US, Lisa Su explique :

« Si vous regardez ce que nous avons fait entre Zen 2 et Zen 3 […], nous nous sommes vraiment concentrés sur l’augmentation des performances en mono-cœur, ainsi que sur la réduction des latences et l’amélioration de l’ensemble de la puce. Nous avons ainsi obtenu d’énormes gains de performances entre deux générations basées sur le même nœud ».

« Tout cela est donc disponible dans des produits 7 nm. Nous avons probablement augmenté les performances de plus de 20 %, selon les mesures utilisées. Il y aura plus de cœurs à l’avenir. Je ne dirais pas que 64 cœurs est l’objectif, mais je pense que le nombre de cœurs augmentera au fur et à mesure que nous améliorons les autres éléments ».

Les puces Zen 4 pourraient arriver en fin d’année ou début 2022.

RDNA 3 en 5 ou 7 nm ?

En ce qui concerne les GPU RDNA 3, il y a plus d’incertitudes. Le nœud de gravure reste inconnu. Lisa Su précise simplement que cette architecture mettra l’accent comme RDNA 2, sur l’efficacité énergétique.

Voici les mots de Lisa Su chez AnandTech : « Mark, Mike et les équipes ont fait un travail phénoménal. Nous sommes aussi bons que nous pouvons l’être avec les produits actuels. Pour l’avenir, nous avons des feuilles de route ambitieuses, et nous sommes certains que Zen 4 et Zen 5 seront extrêmement compétitifs. En ce qui concerne les GPU, David Wang et l’équipe se concentrent également sur le long terme […]. Nous sommes satisfaits de RDNA2 en ce qui concerne la performance par watt et les performances globales, et nous nous efforcerons de faire de même pour RDNA3. Nous investissons dans divers domaines, notamment l’IA. L’architecture CDNA a été lancée en novembre, et vous verrez plus d’ajouts de fonctionnalités IA dans nos CPU et GPU à l’avenir ».

Pour rappel, CDNA est l’architecture pour le HPC chez AMD. Le lancement auquel fait référence Lisa Su en novembre dernier est celui du GPU Instinct MI100.