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La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025
Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.
TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines EUV, pour un montant de 1,9 milliard d’euros
De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.
TSMC investit 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine aux États-Unis
Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.
Micron a commencé la production de mémoire flash NAND 3D TLC à 176 couches
Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.
Huawei envisage de produire ses puces, sans aucune technologie américaine
Pour faire face aux sanctions qui pèsent sur elle, il ne semble n’exister qu’une voie viable pour la firme chinoise : l’autonomie.
Le PCIe 6.0 est déjà en version 0.7
Sauf imprévu, le PCI-SIG devrait donc livrer la version 1.0 d’ici un an environ.
Le fondeur chinois SMIC a produit sa première puce en 7 nm
Un process baptisé N+1 qui pourrait entrer en production de masse d’ici un an environ.
Concevez un masque hors norme avec affichage numérique alimenté par un Raspberry Pi
La recette : quelques composants et un peu d’huile de coude pour confectionner ce masque unique en son genre.
L’administration Trump prend de nouvelles mesures à l’encontre du fondeur chinois SMIC
La solution de repli de Huawei devient la nouvelle cible privilégiée du gouvernement fédéral.
Pour le 3 nm, TSMC vise une production de 100 000 wafers par mois dès 2023
Le fondeur anticipe déjà le succès de cette finesse en augmentant ses capacités de production.
TSMC a commencé la construction de son usine pour le 2 nm
Elle sera érigée dans le parc Hsinchu à Taïwan.
Les prix de vente des wafers de TSMC connus : 16 988 dollars pour le 5 nm !
C’est légèrement plus que les 1 650 dollars exigés pour un wafer en 90 nm…
NVIDIA pourrait acquérir ARM pour 40 milliards de dollars dans les prochains jours
Selon le Wall Street Journal, le deal doit être confirmé en début de semaine.
TSMC a déjà fabriqué un milliard de puces en 7 nm
En à peine un peu plus de deux ans.
La mémoire HBMnext, successeur de la HBM2E, arrivera d’ici fin 2022
La HBM2e à peine inaugurée, Micron fixe déjà une date pour la suite.
