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NVIDIA fête les 40 ans de Pac-Man en le recréant grâce à l’IA

Il n’a fallu que quelques heures à GameGan pour élaborer un Pac-Man tout neuf, même sans connaître le code du jeu.

Le fondeur chinois SMIC a commencé la production de puces en 14 nm pour Huawei

Des SoC Kirin 710A pas vraiment à la pointe de la technologie, mais qui illustrent malgré tout les progrès réalisés ces dernières années.

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TSMC envisage finalement de construire une usine pour le 5 nm aux États-Unis

Une décision d’ouvrir une usine dans l’Arizona prise mardi dernier selon le Wall Street Journal.

Intel pourrait se tourner vers TSMC pour fabriquer ses GPU Xe en 5 nm

Si cela se confirme, une externalisation d’une telle ampleur serait une grande première pour l’entreprise.

Malgré les pressions, TSMC n’a pas l’intention de construire une usine aux États-Unis

Pour l’instant, le fondeur taïwanais préfère garder ses distances avec l’administration américaine.

HiSilicon devient le 10e plus important vendeur de semi-conducteurs au monde

Elle est ainsi la première entreprise chinoise à intégrer ce top 10.

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Samsung prévoit une production de masse en 5 nm EUV d’ici juillet

Peu de temps après l’ouverture de sa première ligne 7 nm EUV, Samsung mise déjà sur le 5 nm.

TSMC développe déjà le 2 nm

Le 5 nm tout juste lancé et le 3 nm programmé pour l’année prochaine, le fondeur travaille déjà sur la suite.

NVIDIA travaille sur de mystérieux produits en 5 nm

La société deviendra très prochainement un important client de TSMC pour ce process. Reste à savoir pour quelles puces, puisque les GPU Ampere seront gravés en 7 nm.

TSMC : le N3 offre une densité de 250 millions de transistors par mm²

Le N5P se limite à 171,3 millions de transistors par mm² et le N7, à 91,2 millions de transistors par mm².

Huawei va migrer sa production en 14 nm de TSMC vers SMIC

Face aux mesures américaines, l’entreprise chinoise se tourne vers un fondeur chinois.

Coronavirus : [email protected] délivre 15 fois plus de puissance que le supercalculateur Summit

Le logiciel culmine à 2,4 ExaFLOPS. C’est autant que la puissance combinée des 500 meilleurs supercalculateurs actuels.

Samsung : le 3 nm MBCFET est prévu pour 2022

Par rapport au 7 nm FinFet actuel, ce procédé offrira des puces 50 % moins énergivores et 30 % plus performantes.

Selon Cadence, ‘2020 est l’année de la DDR5’

Notre bonne vieille DDR4, sortie en 2014, va bientôt devoir tirer sa révérence.

Coronavirus : nos PC offrent plus de puissance que les sept meilleurs supercalculateurs réunis !

Et ils vont désormais être épaulés par 16 supercalculateurs dans le cadre du consortium COVID-19 HPC.