Cooler Master et Murata élaborent une chambre à vapeur de seulement 200 micromètres
Présentée comme "le dissipateur de chaleur le plus fin au monde destiné aux appareils électroniques".
Arm dévoile trois CPU Cortex et trois GPU Mali
Une suite complète d'IP pour des CPU, GPU et DSU basés sur l'architecture Armv9.
HiSilicon présente sa Hi3861, une carte de développement basée sur l’architecture RISC-V
Une alternative aux SoC ARM soumis aux restrictions prises par le gouvernement américain.
IBM dévoile le premier wafer gravé en 2 nm
Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.
Google détaille les VCU Argos qui équipent les serveurs YouTube
Des VCU très performants capables d’encoder les 500 heures de vidéo uploadées sur la plateforme chaque minute.
ARM présente ses plateformes Neoverse V1 et N2
Ainsi que son Coherent Mesh Network 700.
Asgard prévoit des barrettes DDR5-4800 de 128 Go d’ici 2022
La feuille de route de la société dévoilée.
Cerebras présente son Wafer Scale Engine V2 : 850 000 cœurs
Pas plus imposant que le Wafer Scale Engine V1, mais nettement mieux doté grâce au passage à une gravure en 7 nm.
OpenFive a conçu un SoC RISC-V gravé en 5 nm et doté de mémoire HBM3 à 7,2 Gbit/s
Le 5 nm n’est plus l’apanage des puces ARM.
Netac Technology planche sur de la DDR5-10000
Encore plus rapide que la DDR5-84000 de SK Hynix.
Pour le PDG d’Intel, avec son CPU Grace, NVIDIA suit le mouvement initié par Intel
Pat Gelsinger assure que son entreprise, loin d'être sur la défensive, est au contraire à l’offensive.
GTC 2021 : les principales annonces de NVIDIA
Au menu : des GPU "Ampere Next" prévus en 2022 ; un CPU Grave basé sur ARM ; de nouvelles cartes RTX professionnelles, une puce DRIVE Atlan ou encore des DPU BlueField.
Pour refroidir ses serveurs, Microsoft teste le ‘liquide bouillant’
Un liquide qui a comme particularité d’avoir un point d’ébullition à environ 50 degrés Celsius.
Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment
Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.
Samsung a mis au point une barrette mémoire DDR5 de 512 Go
Un module DDR5 capable d’atteindre une vitesse de transfert de 7 200 Mbit/s.
Samsung détaille son 3 nm MBCFET
Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.
AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel
L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.
Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA
Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.
Razer présente son Projet Hazel, un concept de masque transparent
Un masque high-tech avec des ventilateurs et des LED RGB.
AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU
L'une des raisons du rachat de Xilinx ?
La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV
Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.
Des caloducs en graphène plutôt qu’en cuivre multiplient le coefficient de transfert thermique par 3,5
Le hic : le prix au gramme est quant à lui multiplié par plus de 12 000 !
Micro Magic prétend avoir conçu un processeur RISC-V plus performant qu’un Apple M1 ou Arm Cortex-A9
Capable d’atteindre 4,25 GHz sur un cœur avec une consommation de seulement 200 mW.
TSMC : l’usine pour le 3 nm est construite, début de la production de masse en 2022
Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.
La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025
Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.