Asgard prévoit des barrettes DDR5-4800 de 128 Go d’ici 2022
La feuille de route de la société dévoilée.
Cerebras présente son Wafer Scale Engine V2 : 850 000 cœurs
Pas plus imposant que le Wafer Scale Engine V1, mais nettement mieux doté grâce au passage à une gravure en 7 nm.
OpenFive a conçu un SoC RISC-V gravé en 5 nm et doté de mémoire HBM3 à 7,2 Gbit/s
Le 5 nm n’est plus l’apanage des puces ARM.
Netac Technology planche sur de la DDR5-10000
Encore plus rapide que la DDR5-84000 de SK Hynix.
Pour le PDG d’Intel, avec son CPU Grace, NVIDIA suit le mouvement initié par Intel
Pat Gelsinger assure que son entreprise, loin d'être sur la défensive, est au contraire à l’offensive.
GTC 2021 : les principales annonces de NVIDIA
Au menu : des GPU "Ampere Next" prévus en 2022 ; un CPU Grave basé sur ARM ; de nouvelles cartes RTX professionnelles, une puce DRIVE Atlan ou encore des DPU BlueField.
Pour refroidir ses serveurs, Microsoft teste le ‘liquide bouillant’
Un liquide qui a comme particularité d’avoir un point d’ébullition à environ 50 degrés Celsius.
Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment
Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.
Samsung a mis au point une barrette mémoire DDR5 de 512 Go
Un module DDR5 capable d’atteindre une vitesse de transfert de 7 200 Mbit/s.
Samsung détaille son 3 nm MBCFET
Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.
AMD équipera le supercalculateur suédois Dardel
L’entreprise fournira des processeurs EPYC et des accélérateurs GPU Instinct.
Samsung HBM-PIM : de la mémoire avec des capacités de traitement IA
Une mémoire munie de ses propres unités de calcul, pour des systèmes jusqu’à deux fois plus performants et consommant 70 % d’énergie en moins.
NeatGear s’attaque au Wi-Fi 6E avec son routeur tri-bande Nighthawk RAXE500
Il prend ainsi en charge la bande 6 GHz.
Razer présente son Projet Hazel, un concept de masque transparent
Un masque high-tech avec des ventilateurs et des LED RGB.
AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU
L'une des raisons du rachat de Xilinx ?
La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV
Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.
Des caloducs en graphène plutôt qu’en cuivre multiplient le coefficient de transfert thermique par 3,5
Le hic : le prix au gramme est quant à lui multiplié par plus de 12 000 !
Micro Magic prétend avoir conçu un processeur RISC-V plus performant qu’un Apple M1 ou Arm Cortex-A9
Capable d’atteindre 4,25 GHz sur un cœur avec une consommation de seulement 200 mW.
TSMC : l’usine pour le 3 nm est construite, début de la production de masse en 2022
Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.
La Russie souhaite développer un processeur Elbrus à 32 cœurs d’ici 2025
Le gouvernement russe est prêt à investir 7,5 milliards de roubles dans le projet.
Microsoft détaille son processeur de sécurité Pluton
Une puce contenant les clés de cryptage qui promet d'être mieux sécurisée que l’actuelle TMP.
TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines EUV, pour un montant de 1,9 milliard d’euros
De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.
TSMC investit 3,5 milliards de dollars dans la construction d’une usine aux États-Unis
Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.
Micron a commencé la production de mémoire flash NAND 3D TLC à 176 couches
Une bande passante de 1 600 MT/s et une latence lecture / écriture améliorée de 25 % par rapport à la mémoire 128 couches.
Intel propose une carte Wi-Fi 6E, l’AX210
Pour ceux qui trouvent que le Wi-Fi 6 n’est pas suffisamment rapide.