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Envie d’un wafer 3 nm de TSMC ? Prévoyez 20 000 dollars

Les GeForce RTX 5000 et iPhone 15 risquent de coûter encore plus cher…

TSMC déboursera plus de 30 milliards de dollars pour son usine consacrée au N1

Sans surprise, celle-ci sera toujours érigée à Taïwan.

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Intel a pour objectif de devenir le deuxième plus important fondeur d’ici 2030

Une place pour l’instant occupée par Samsung.

Le Japon et les États-Unis coopèrent pour le développement de puces en 2 nm

Le gouvernement japonais dépense 350 milliards de yens pour la construction d’un institut de recherche.

Micron présente son processus DRAM 1β (1-beta) pour mémoire LPDDR5X-8500

Dernière étape avant le passage à l’EUV.

Du NV1 à la GeForce RTX 4090, voici l’histoire des chipsets et cartes graphiques NVIDIA

Retour en images sur 27 ans de cartes graphiques NVIDIA et des technologies de l’époque.

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Le fondeur chinois SMIC a commencé la production de masse en 14 nm

Et progresse vers les processus 7 et 5 nm.

TSMC : la production de masse en 3 nm commencera ‘sous peu’

Apple première entreprise à en bénéficier ?

be quiet! souffle ses 20 bougies et présente une toute nouvelle gamme de produits FX

Hélas, en 20 ans, be quiet! a cédé à la mode de l’ARGB…

Le fondeur chinois SMIC livre des puces gravées en 7 nm

Il produit des puces basées sur son nœud de processus 7 nm destinées aux SoC qui équipent le MinerVa Bitcoin Miner.

Les États-Unis exigent qu’ASML cesse de vendre des équipements lithographiques à la Chine

L’ingérence américaine ne se limiterait plus aux scanners EUV, mais aussi DUV.

Samsung lance sa production de puces en 3 nm

Par rapport au 5 nm, ce nœud 3GAE réduit la consommation de 45 %, la surface de 16 %, et améliore les performances de 23 %.

Le PCIe 7.0 est prévu pour 2025

Des débits encore doublés par rapport au PCIe 6.0, pour s’établir à 128 GT/s.

JUPITER sera le premier supercalculateur européen à atteindre l’exaflops

Un supercalculateur situé en Allemagne qui s’annonce 22 % moins gourmand que Frontier.

TSMC dévoile sa feuille de route jusqu’en 2025 : cap sur le 2 nm

N3, N3E, N3P, N3X et N2 ; mais également FinFlex, une fonctionnalité visant à améliorer la flexibilité de conception.