composants

Pas impossible, à condition d’avoir les bons composants.

Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.

Le fondeur taïwanais en avance de quelques mois sur sa feuille de route.

Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.

La production du fondeur menacée par la sécheresse qui tenaille l’île de Taïwan.

Pas de miracle, l’offre pour les puces mobiles risque aussi d’être déficitaire.

L’une des raisons du rachat de Xilinx ?

Le DOC a mis ses menaces à exécution.

Une étape entre l’arrivée du 3 nm en 2022 et celle du 2 nm en 2024.

Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.

Les locaux sont prêts à accueillir les lignes de production.

De quoi conforter la position du fondeur taïwanais, qui posséderait déjà à lui seul 50 % des machines EUV actives dans le monde.

Le conseil d’administration du fondeur taïwanais entérine l’installation d’un site pour le 5 nm en Arizona.

Dans leur version classique, les deux consoles coûtent 499 euros ; il faut donc trouver d’autres terrains pour les départager.

Pour faire face aux sanctions qui pèsent sur elle, il ne semble n’exister qu’une voie viable pour la firme chinoise : l’autonomie.