Processeurs

AMD Ryzen Threadripper 3970X Cover

Les processeurs AMD Ryzen Threadripper Pro 5995WX et 5945WX font leur apparation

Le premier est un 64 cœurs / 128 threads, le second un modeste 12 cœurs / 24 threads.

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Le Core i9-12900K devance le Ryzen 9 5950X dans Geekbench 5

Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.

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Cerebras peut associer jusqu’à 192 systèmes CS-2, soit 163 millions de cœurs

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

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Le Core i7-12700 très proche du Ryzen 7 5800X sur Geekbench 5

Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.

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Simply NUC propose des NUC 11 Pro ‘Porcoolpine’ passifs équipés de processeurs Tiger Lake

Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.

3dchiplet

AMD détaille sa technologie 3D Chiplet

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.

amdryzen(2)

AMD doterait ses processeurs Zen4 ‘Raphael’ d’iGPU RDNA2

Comme Intel, AMD pourrait généraliser la présence d'un processeur graphique intégré pour sa prochaine génération de Ryzen.

intelchipset

Intel : la liste de tous les chipsets série 600

Des chipsets Q670, Z690, H670, B660, H610, W680, X699 et W685, mais aussi H610E, Q670E et R680E.

amdryzen

AMD ferait bien l’impasse sur le PCIe 5.0 pour la première génération du socket AM5

En 2022, le PCIe 5.0 sur les plateformes grand public serait donc l’apanage des processeurs Intel.

Intel_Alder_Lake

Le Core i9-12900K affronte le Core i9-11900K dans After Effects

Des résultats prometteurs pour la puce Alder Lake-S, dont l'architecture hybride doit être mieux exploitée sous Windows 11.

architectureday

Intel Architecture Day 2021 : les principales infos concernant les processeurs Alder Lake et Xeon Sapphire Rapids

Intel annonce un gain d'IPC de 19 % pour Alder Lake-S par rapport à la génération Rocket Lake-S.

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Baidu présente son processeur Kunlun II

Une puce gravée en 7 nm qui multiplie par deux voire trois les performances de Kunlun I selon Baidu.

noctua1

Noctua fournira gratuitement des kits de montage LGA1700 pour ses dissipateurs CPU

La firme autrichienne fidèle à la tradition qu'elle a instaurée il y a 15 ans.

amdepyc

EPYC Genoa : Zen 4, 96 cœurs / 192 threads, DDR5 sur 12 canaux

À côté, les EPYC 7003 font pâle figure.

2nd_Gen_AMD_Ryzen_Threadripper_1260x709

Des informations sur les Ryzen Threadripper 5000 en provenance de Gigabyte

Des processeurs possédant toujours 64 cœurs au mieux, mais sous architecture Zen 3.

schemaam5

Les dissipateurs CPU AM4 seraient compatibles avec le socket AM5

C’est ce que suggèrent de nouveaux schémas illustratifs du socket LGA-1718.

ek ek quantumx delta tec evo copper nickel 2

EKWB lance la deuxième génération de son dissipateur CPU thermoélectrique

Un QuantumX Delta TEC EVO capable de dissiper 50 W de plus que la première mouture, soit 350 W.

ryzen5

Le die de l’APU Ryzen 5 5600G étudié au microscope

Mis à part les cœurs Zen 3, peu de différences avec un APU Renoir.

alderlake1

Les limites de puissance de processeurs Alder Lake-P et Alder Lake-M dévoilées

Des valeurs PL2 en baisse globalement, mais plus d'amplitude en PL4.

Close up view of a modern GPU card with circuit

Confrontation de deux systèmes Alder Lake, l’un avec de la DDR5-4800 l’autre avec de la DDR4-3200

Tous deux armés d’un processeur Alder Lake à 16 cœurs / 24 threads, peut-être le Core i9-12900K.

tokyo

Des serveurs Intel Xeon Platinum 8380H ont permis la diffusion des JO de Tokyo en 8K

Épaulés par des SSD Intel Optane 900P de 480 Go et 384 Go de mémoire DDR4-3200, ils devaient gérer un flux de données de 48 Gbit/s.

oc

L’APU Ryzen 3 5300G poussé à 5,5 GHz enchaîne les records

Grâce à son architecture CPU Zen 3, il surclasse des Core i7-7740X cadencés à plus de 7 GHz.

exynosw920

Samsung dévoile l’Exynos W920, le premier SoC gravé en 5 nm pour les montres connectées

Deux cœurs Arm Cortex-A55 et un GPU Arm Mali-G68, ainsi qu’un Cortex-M55 pour la fonctionnalité AOD.

3dcache

AMD Ryzen 3D V-Cache : 23 000 TSV de 17 µm

Des détails sur l’interconnexion entre ce cache 3D vertical et le CCD.

intel1

Alder Lake-S : un courant de crête jusqu’à 28 % plus élevé que pour Comet et Rocket Lake

Il passerait de 30A à 38,5A pour les processeurs avec un TDP de 65 W, de 34A à 39A pour ceux avec un TDP de 125 W.