Processeurs

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AMD est disposé à concevoir des puces ARM selon son directeur financier

Mais le cas échéant, l'entreprise ne ferait que répondre à une demande de ses clients.

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Une première photo du socket LGA1700

À gauche, le socket LGA1700, à droite, le socket LGA1200.

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Apple dévoile l’A15 Bionic, qui équipera les iPhone 13 et l’iPad Mini

Une puce gravée en 5 nm qui embarque 6 cœurs CPU, comme l'A14 Bionic.

Samsung Exynos

Le SoC Samsung Exynos 2200 avec GPU AMD RDNA2 repéré sur Geekbench

Un SoC armé de 8 cœurs CPU ARM v8 (en 4 + 3 + 1) et potentiellement de 6 unités de calcul RDNA2.

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Un détaillant américain liste 6 processeurs Alder Lake-S avec leur tarif

Des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K et leur variante KF, pour des prix allant de 605 à 261 dollars.

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Le chipset Intel Z690 détaillé

DDR4 ou DDR5 et pas de PCIe 5.0 pour le chipset.

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Des images de trois nouveaux ventirads stock pour les processeurs Intel Alder Lake-S

Des Laminar RH1, RM1 et RS1, apparemment destinés à des processeurs avec TDP de 65 W.

raphael

Ryzen Zen 4 : vers une gestion plus fine des températures et de la consommation

Moins de pics de consommation et une courbe de vitesse des ventilateurs plus lissée.

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Un nouveau bundle AMD Ryzen + AMD Radeon avec Far Cry 6 et Resident Evil Village

Les deux jeux offerts pour l'achat d'un d'un PC fixe ou d'un ordinateur portable muni d'un processeur Ryzen et d'une carte graphique Radeon RX 6000.

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Intel lance des processeurs Xeon E-2300 Rocket Lake

Au menu : de 4 à 8 cœurs Cypress Cove, 44 lignes PCIe et jusqu'à 128 Go de DDR4-3200.

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Apple lorgne aussi sur l’architecture RISC-V

À l’avenir, les puces Apple Silicon pourraient ne pas être circonscrites à l’architecture Arm.

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Intel lancerait les processeurs Alder Lake-S et les cartes mères Z690 le 19 novembre

Pour la présentation de la gamme, il faudrait patienter jusqu'à l'évènement Intel Innovation qui se déroulera les 27 et 28 octobre prochains.

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Apple M1 : les ‘petits’ cœurs Icestorm se mesurent aux ‘gros’ cœurs Firestorm

Les vainqueurs sont connus d'avance, mais les coeurs Icestorm jouissent d'un excellent rapport performance / consommation.

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Ubisoft dévoile plusieurs configurations pour jouer à Far Cry 6 sur PC

Les configurations requises pour découvrir Yara en 1080p/Low à 30 IPS jusqu'en 4K/Ultra avec ray tracing.

processeur

Google développe ses propres processeurs pour Chromebook

La stratégie d’émancipation de Google en matière de puces ne se limitera pas aux seuls smartphones Pixel.

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Des premiers tarifs pour les processeurs Alder Lake-S

Les prix des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K ainsi que de leur déclinaison F.

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Un inhabituel tandem de Ryzen Threadripper Pro 3995WX s’arroge la première place sur PassMark

Ce duo peu conventionnel devance différentes paires de processeurs EPYC.

intelalderlake

Alder Lake-S : Intel proposera des modèles ‘F’

Des processeurs dont l'iGPU est désactivé et qui coûtent souvent moins cher.

threadripper

Le Ryzen Threadripper Pro 5995WX affronte le 3995WX dans Metashape Benchmark

Le processeur sous architecture Zen 3 effectue ses tâches environ 24 et 28 % plus rapidement.

AMD Ryzen Threadripper 3970X Cover

Les processeurs AMD Ryzen Threadripper Pro 5995WX et 5945WX font leur apparation

Le premier est un 64 cœurs / 128 threads, le second un modeste 12 cœurs / 24 threads.

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Le Core i9-12900K devance le Ryzen 9 5950X dans Geekbench 5

Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.

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Cerebras peut associer jusqu’à 192 systèmes CS-2, soit 163 millions de cœurs

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

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Le Core i7-12700 très proche du Ryzen 7 5800X sur Geekbench 5

Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.

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Simply NUC propose des NUC 11 Pro ‘Porcoolpine’ passifs équipés de processeurs Tiger Lake

Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.

3dchiplet

AMD détaille sa technologie 3D Chiplet

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.