Processeurs

Des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K et leur variante KF, pour des prix allant de 605 à 261 dollars.

DDR4 ou DDR5 et pas de PCIe 5.0 pour le chipset.

Des Laminar RH1, RM1 et RS1, apparemment destinés à des processeurs avec TDP de 65 W.

Moins de pics de consommation et une courbe de vitesse des ventilateurs plus lissée.

Les deux jeux offerts pour l'achat d'un d'un PC fixe ou d'un ordinateur portable muni d'un processeur Ryzen et d'une carte graphique Radeon RX 6000.

Au menu : de 4 à 8 cœurs Cypress Cove, 44 lignes PCIe et jusqu'à 128 Go de DDR4-3200.

À l’avenir, les puces Apple Silicon pourraient ne pas être circonscrites à l’architecture Arm.

Pour la présentation de la gamme, il faudrait patienter jusqu'à l'évènement Intel Innovation qui se déroulera les 27 et 28 octobre prochains.

Les vainqueurs sont connus d'avance, mais les coeurs Icestorm jouissent d'un excellent rapport performance / consommation.

Les configurations requises pour découvrir Yara en 1080p/Low à 30 IPS jusqu'en 4K/Ultra avec ray tracing.

La stratégie d’émancipation de Google en matière de puces ne se limitera pas aux seuls smartphones Pixel.

Les prix des Core i9-12900K, Core i7-12700K et Core i5-12600K ainsi que de leur déclinaison F.

Ce duo peu conventionnel devance différentes paires de processeurs EPYC.

Des processeurs dont l'iGPU est désactivé et qui coûtent souvent moins cher.

Le processeur sous architecture Zen 3 effectue ses tâches environ 24 et 28 % plus rapidement.

Le premier est un 64 cœurs / 128 threads, le second un modeste 12 cœurs / 24 threads.

Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.

Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.

Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.

Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.

Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.

Comme Intel, AMD pourrait généraliser la présence d'un processeur graphique intégré pour sa prochaine génération de Ryzen.

Des chipsets Q670, Z690, H670, B660, H610, W680, X699 et W685, mais aussi H610E, Q670E et R680E.

En 2022, le PCIe 5.0 sur les plateformes grand public serait donc l’apanage des processeurs Intel.

Des résultats prometteurs pour la puce Alder Lake-S, dont l'architecture hybride doit être mieux exploitée sous Windows 11.