composants

TSMC : le 4 nm en avance d’un trimestre

Début de la production à risque au troisième trimestre 2021.

Joe Biden met davantage d’entreprises chinoises sur liste noire

Face à la Chine, le 46e président des États-Unis est raccord avec son prédécesseur.

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Comparatif d’alimentations pour PC : nos tests de 200 modèles

Que vous soyez (l’heureux) propriétaire d’une carte graphique dernier cri ou que vous ayez envie de remettre au goût du jour une configuration vieillissante, le choix d’un bloc d’alimentation proportionné est aussi indispensable que minutieux. Suivez le guide, nous avons séparé le bon grain de l’ivraie.

Intel reste leader du Top 15 des vendeurs de semi-conducteurs mais Samsung gagne du terrain

Avec une hausse de son chiffre d’affaires de 93 % sur un an, AMD passe de son côté de la 18e à la 11e place.

IBM dévoile le premier wafer gravé en 2 nm

Et promet à terme une autonomie quadruplée pour les smartphones ou encore des centres de données nettement moins énergivores.

Des ingénieurs bricolent un Mac Mini pour doubler la quantité de RAM et augmenter la capacité de stockage

Pas impossible, à condition d’avoir les bons composants.

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Intel envisagerait de nommer ses nœuds de gravure différemment

Parce que la finesse de gravure n’offre pas une densité de transistors équivalente selon les fondeurs.

TSMC : une production de masse en 4 nm d’ici la fin d’année

Le fondeur taïwanais en avance de quelques mois sur sa feuille de route.

Samsung détaille son 3 nm MBCFET

Par rapport au 7 nm FinFET, le 3 nm MBCFET réduirait de 50 % la consommation.

Face à la sécheresse, TSMC expérimente l’importation d’eau

La production du fondeur menacée par la sécheresse qui tenaille l’île de Taïwan.

Les Ryzen 5000 mobiles s’annoncent aussi peu disponibles que les Ryzen 5000 pour PC fixes

Pas de miracle, l’offre pour les puces mobiles risque aussi d’être déficitaire.

AMD voudrait intégrer des FPGA dans ses CPU

L’une des raisons du rachat de Xilinx ?

Le fondeur chinois SMIC est maintenant sur la liste noire américaine

Le DOC a mis ses menaces à exécution.

TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023

Une étape entre l’arrivée du 3 nm en 2022 et celle du 2 nm en 2024.

La Chine développe ses propres machines pour graver en 28 nm DUV

Pas vraiment à la pointe de la technologie, mais c’est une nouvelle étape de franchie.