processeurs

Dans les deux cas, la demande a été sous-estimée.

Des Core i3 gravés en 5 nm par TSMC à partir du second trimestre 2021 selon un rapport de TrendForce.

Elle promet des architectures Zen 4 et Zen 5 « extrêmement compétitives ».

Comparé à celui d’une puce Tiger Lake-U sous architecture CPU Willow Cove.

Ces processeurs sous architecture CPU Zen 3 sont attendus dans les prochaines semaines.

Des puces gravées en 10 nm sous architecture Tremont.

Huit références en série H, cinq en série U.

Les APU Ryzen 5000 et les Radeon RX 6700 et RX 6700 XT officialisés ?

Deux paires, l’une de Core i7, l’autre de Core i5.

Deux Core et un Core i5 dont les TDP peuvent désormais être configurés jusqu’à 35 W.

Malgré ses 4 cœurs en moins, la puce Rocket Lake-S serait plus performante que l’AMD dans des titres comme Cyberpunk 2077 ou Watch Dogs : Legion.

Des fréquences Boost et des TDP rabaissés de 100 MHz et 40 W par rapport aux versions X.

Pas encore officiellement annoncé, mais déjà overclocké.

Avec une fréquence Boost de 4,4 GHz, il devance le Ryzen 7 3700X sur le benchmark CPU-Z.

Pas de miracle, l’offre pour les puces mobiles risque aussi d’être déficitaire.