Thèmes :
Le dissipateur CPU OVNI de Cooler Master disponible sur Terre
Séduisant, lumineux et abordable
Ryzen 7 2700X : premières caractéristiques du futur CPU gaming d’AMD
Une fuite plutôt sérieuse.
Benchmarks du Coffee Lake-H : vers des portables gaming très puissants
AMD a du souci à se faire…
Intel NUC Hades Canyon : 60 ips dans Rise of the Tomb Raider !
Et c’est plutôt encourageant !
Défauts sur le 7 nm, grosses difficultés sur le 5 nm : la gravure en retard
Le 5 nm ne serait pas si accessible que cela.
Snapdragon 700 : nouveau SoC milieu de gamme pour smartphones
Le juste milieu ?
Intel Ice Lake et Canon Lake : de nouveaux CPU mobiles en fuite
Intel Graphics Gen11 confirmée
Helio P60 : nouveau SoC milieu de gamme de MediaTek, lancement au MWC ?
Qualcomm a du souci à se faire ?
Samsung premier sur la gravure EUV 7 nm LPP, pour Qualcomm en 2019
Les EUV sont vraiment là !
Snapdragon 845 VR : nouveau casque VR Qualcomm, 2400 x 2400 par oeil
Les casques tout-en-un n’ont plus à rougir
iSIM : la plus petite SIM au monde, intégrée au sein du SoC
La fin de la « carte » SIM ?
EPYC Embedded 3000 et Ryzen V1000 : AMD attaque les SoC Intel
Les SoC Gemini Lakes d’Intel ont du souci à se faire.
Gen-Z: successeur du bus PCIe jusqu’à plusieurs centaines de Go/s
Un bus serveur à la maison
Meltdown : update firmware pour les Kaby Lake, Coffee Lake et Skylake-X
Sans oublier les Xeon
