processeurs

Un peu d’hydrogène avant la cuisson du graphène : recette du jour

Des chercheurs de l’université allemande Friedrich-Alexander d’Erlangen-Nuremberg et du centre de recherche suédois Acreo AB, ont publié une nouvelle méthode de fabrication permettant de créer des semiconducteurs en graphène.

Un responsable AMD part chez Apple

Depuis quelques années, Apple travaille de plus en plus sur ses propres CPU.

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TDJ : watercooling pour CPU, Dark Power Pro 10

Notre confrère Cowcotland a récemment mis à jour son dossier consacré aux kits de watercooling pour processeurs…

Des puces élastiques

Des chercheurs de l’Université de l’État de la Caroline du Nord ont montré une puce élastique contenant des nanofils d’argent. Cette démonstration tente de prouver que le concept de processeur élastique est possible.

Le graphène est la potion magique des télécommunications

Deux études publiées ce mois-ci par l’école d’ingénierie de Columbia utilisent le graphène pour optimiser les systèmes de télécommunications actuels. La première porte sur l’utilisation d’une couche de graphène qui permet aux puces sans fil de changer de

Pas de Trinity « desktop » avant le mois d’octobre ?

Si l’on en croit nos confrères du site Digitimes, AMD aurait repoussé le lancement de ses APU Trinity de bureau au mois d’octobre, alors qu’ils étaient précédemment attendus pour le mois d’aout…

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Un ventirad « slim » pour plateforme AMD chez Gelid

Le constructeur Gelid vient d’annoncer l’arrivée sur le marché du Slim Silence A-Plus, un système de refroidissement compact et silencieux destiné aux plateformes AMD AM2(+), AM3(+) et FM1…

Les pilotes et firmwares du mois

Parce qu’il est important d’utiliser les pilotes les plus récents disponibles pour son matériel informatique, nous venons de mettre à jour notre dossier regroupant les principaux pilotes publiés par les différents constructeurs pour Windows…

HTC 6435LVW, un smartphone Full HD avec un GPU 2x plus rapide

Un appareil HTC inédit, caché derrière la référence HTC 6435LVW a fait son apparition dans la base de données du célèbre GLBenchmark 2.1. Ses scores sont remarquables et s’expliquent par le processeur qu’il embarque : le nouveau MSM8960 Pro de Qualcomm. C

Bidouille : une carte mère mini ITX à CPU Tegra 3

Amis bidouilleurs, voilà votre prochain jouet : une carte mère mini ITX dotée non pas d’un socket pour CPU Intel ou AMD, mais d’un processeur Nvidia Tegra 3 ! Fabriquée par l’allemand Kontron, ce modèle KTT30 pourra donc servir de base à votre propre Ne

Une puce alimentée par les vibrations, le soleil et la chaleur

Des chercheurs de MIT ont développé une puce capable d’être alimentée par le soleil, les vibrations et la chaleur en même temps.

L’autoréparation, la propriété magique du graphène

Des chercheurs de l’Université de Manchester au Royaume-Uni ont découvert qu’un graphène pouvait prendre des atomes de carbones pour combler des trous présents au sein de sa structure.

Les CPU Intel Haswell pour avril 2013

Les processeurs Haswell quad core embarquant un processeur graphique GT3 arriveront en mars 2013. Ceux disposant d’un GT2 débarqueront en avril 2013 et les Haswell ULT basse consommation intégrant le contrôleur mémoire et le chipset…

Thermaltake officialise son ventirad BigTyp Revo

Le constructeur Thermaltake vient d’annoncer le lancement du BigTyp Revo, un système de refroidissement pour processeurs affichant des dimensions de 148 x 141 x 105mm…

Intel dans le lit d’ASML ou le futur des CPU

Intel et ASML ont annoncé un partenariat important. Le premier investira 4,1 milliards de dollars dans le second (3,4 milliards d’euros) dans le but d’accélérer le développement de machines permettant de graver des wafers en 450 mm…