Thèmes :
Les Pixel 6 de Google s’armeront d’un SoC Tensor conçu en interne
Une puce pensée « pour l’IA et le ML » selon Google, qui met l’accent sur la photographie et la reconnaissance vocale.
Samsung s’attaquerait aussi aux PC portables avec son SoC Exynos 2200
Une puce avec GPU AMD gravée en 5 nm pour smartphones et ordinateurs portables.
SK Hynix produit massivement des modules DRAM LPDDR5 de 18 Go
De la mémoire LPDDR5-6400 pour les smartphones et ordinateurs portables.
Le SoC Samsung Exynos avec GPU AMD triompherait de l’A14 Bionic
Quelques résultats préliminaires très prometteurs pour Samsung et AMD.
Samsung : le successeur de l’Exynos 2100 bénéficiera d’un GPU AMD
Pour mieux rivaliser avec les GPU Adreno des Snapdragon de Qualcomm.
Qualcomm présente son SoC Snapdragon 888, gravé en 5 nm
Une puce qui marque un véritable bond générationnel sur plusieurs aspects.
Razer lance sa manette de jeu Kishi pour iPhone
Contrairement à la version pour Android, celle-ci se borne à l’Apple Arcade.
Les SoC Snapdragon vulnérables à plus de 400 failles de sécurité
Des vulnérabilités qui touchent le DSP (Digital Signal Processor) des puces du géant américain Qualcomm.
MediaTek présente ses SoC Helio G25 et Helio G35
Armés d’un processeur Arm Cortex-A53 à 8 cœurs et d’un GPU IMG PowerVR GE8320.
Du ray tracing matériel pour le SoC AMD Ryzen C7 avec GPU RDNA2
Issu d’un partenariat avec Samsung, il devrait équiper des smartphones dans les prochains mois.
Le fondeur chinois SMIC a commencé la production de puces en 14 nm pour Huawei
Des SoC Kirin 710A pas vraiment à la pointe de la technologie, mais qui illustrent malgré tout les progrès réalisés ces dernières années.
HiSilicon devient le 10e plus important vendeur de semi-conducteurs au monde
Elle est ainsi la première entreprise chinoise à intégrer ce top 10.
Huawei va migrer sa production en 14 nm de TSMC vers SMIC
Face aux mesures américaines, l’entreprise chinoise se tourne vers un fondeur chinois.
Les États-Unis veulent couper les approvisionnements de Huawei
L’administration américaine prend de nouvelles mesures pour empêcher la firme chinoise de se fournir auprès de TSMC.
Samsung produit en masse des puces eUFS 3.1
De 512 à 128 Go, avec des vitesses d’écriture séquentielles et aléatoires en nette hausse.
