Le Core i9-12900K devance le Ryzen 9 5950X dans Geekbench 5
Duel de 16 cœurs ; mai l'un bénéficie de 24 threads, l'autre de 32 threads.
Sharkoon lance son énorme boîtier Elite Shark CA700
Un imposant châssis de 63,2 x 25,0 x 67,0 cm qui peut héberger une carte graphique de 47,5 cm de long.
MSI présente son PC MAG Infinite S3, avec Core i7-11700 et RTX 3070
Pas la configuration la plus musclée du moment, mais suffisante pour jouer en 1440p selon MSI.
Cerebras peut associer jusqu’à 192 systèmes CS-2, soit 163 millions de cœurs
Un seul système CS-2 est capable de gérer une couche d'un réseau neuronal à 120 billions de paramètres.
Le Core i7-12700 très proche du Ryzen 7 5800X sur Geekbench 5
Plutôt flatteur pour la puce d’Intel si l’on prend en considération les TDP.
NVIDIA annonce 9 jeux compatibles DLSS, dont 6 proposant du ray tracing
L'entreprise officialise également un bundle Battlefield 2042.
Simply NUC propose des NUC 11 Pro ‘Porcoolpine’ passifs équipés de processeurs Tiger Lake
Au menu : des Core i3, i5 et i7 de 11e génération, jusqu'à 64 Go de RAM et une connectique bien étoffée.
AMD détaille sa technologie 3D Chiplet
Des interconnexions TSV offrant une efficacité énergétique 3 fois plus élevée et une densité 15 fois supérieure à celles des micro-bosses 3D.
AMD doterait ses processeurs Zen4 ‘Raphael’ d’iGPU RDNA2
Comme Intel, AMD pourrait généraliser la présence d'un processeur graphique intégré pour sa prochaine génération de Ryzen.
Intel : la liste de tous les chipsets série 600
Des chipsets Q670, Z690, H670, B660, H610, W680, X699 et W685, mais aussi H610E, Q670E et R680E.
Samsung détaille son module mémoire DDR5-7200 de 512 Go
De la DDR5 TSV 8H haute de seulement 1 mm, alors que la DDR4 TSV 4H mesure 1,2 mm.
AMD ferait bien l’impasse sur le PCIe 5.0 pour la première génération du socket AM5
En 2022, le PCIe 5.0 sur les plateformes grand public serait donc l’apanage des processeurs Intel.
Le Core i9-12900K affronte le Core i9-11900K dans After Effects
Des résultats prometteurs pour la puce Alder Lake-S, dont l'architecture hybride doit être mieux exploitée sous Windows 11.
Intel Architecture Day 2021 : les GPU Xe HPG ‘Alchemist’ et Xe HPC ‘Ponte Vecchio’ détaillés
Les GPU Alchemist seront gravés en 6 nm par TSMC.
Intel Architecture Day 2021 : les principales infos concernant les processeurs Alder Lake et Xeon Sapphire Rapids
Intel annonce un gain d'IPC de 19 % pour Alder Lake-S par rapport à la génération Rocket Lake-S.
InWin lance son 309 Gaming Edition, dont la façade sert désormais à jouer
Le boîtier propose trois jeux, BLOX, 309 Racing et Magi Jump, jouables grâce à une manette au design classique.
Baidu présente son processeur Kunlun II
Une puce gravée en 7 nm qui multiplie par deux voire trois les performances de Kunlun I selon Baidu.
MSI présente sa gamme de cartes mères X570S, dont la MPG X570S Carbon EK X conçue avec EKWB
Et plein d'autres références dans les séries MEG, MPG et MAG.
Noctua fournira gratuitement des kits de montage LGA1700 pour ses dissipateurs CPU
La firme autrichienne fidèle à la tradition qu'elle a instaurée il y a 15 ans.
Une AMD Radeon RX 6600 XT refroidie par air overclockée à 2,8 GHz
Un overclocking stable pour grappiller quelques images par seconde supplémentaires dans les jeux.
EPYC Genoa : Zen 4, 96 cœurs / 192 threads, DDR5 sur 12 canaux
À côté, les EPYC 7003 font pâle figure.
La Chine a produit 31,6 milliards de circuits intégrés en juillet, un nouveau record
Ce sont désormais 203,6 milliards de circuits intégrés qui ont été fabriqués depuis le début d’année, soit une hausse de 47,3 % par rapport à 2020.
Des informations sur les Ryzen Threadripper 5000 en provenance de Gigabyte
Des processeurs possédant toujours 64 cœurs au mieux, mais sous architecture Zen 3.
Les dissipateurs CPU AM4 seraient compatibles avec le socket AM5
C’est ce que suggèrent de nouveaux schémas illustratifs du socket LGA-1718.
EKWB lance la deuxième génération de son dissipateur CPU thermoélectrique
Un QuantumX Delta TEC EVO capable de dissiper 50 W de plus que la première mouture, soit 350 W.