AMD EPYC Genoa : un socket SP5, mais également SP6
Un socket LGA-4844 pour des serveurs plus compacts, avec des spécifications inférieures à celles de la plateforme SP5.
Des APU Instinct MI300 Zen 4 / CDNA 3 ?
La prochaine série d'accélérateurs d'AMD pourraient inclure des APU.
Deux processeurs Meteor Lake prennent la pose
Dans deux packages : un standard, un ultra-compact.
Tachyum présente ses processeurs ‘universels’ Prodigy
Le porte-étendard, le Prodigy T16128, possède 128 cœurs cadencés à 5,7 GHz.
Un premier test très complet du Core i7-12800HX
Les performances du Core i7 à 16 cœurs comparées à celles du Core i7-12700H à 14 cœurs dans divers benchmarks et jeux.
Intel présente ses processeurs mobiles Alder Lake-HX : jusqu’à 16 cœurs, 157 W
Première plateforme mobile à prendre en charge l'interface PCIe 5.0.
96 cœurs CPU pour les Ryzen Threadripper 7000
À l'instar de la série EPYC Genoa, la prochaine génération de processeurs Threadripper passera de 64 à 96 cœurs max.
La gamme Intel Alder Lake-HX détaillée : des Core i9 et i7 mobiles à 16 cœurs
Première gamme de processeurs mobiles à proposer jusqu'à 16 cœurs, mais également à supporter le PCIe 5.0.
AMD lance des processeurs Ryzen 5000 C-Series pour Chrome OS : de Zen à Zen 3
Des Ryzen sous architecture Zen 3 pour les Chromebook, lesquels devaient se satisfaire de Ryzen sous architecture Zen jusqu'ici.
Enquête sur le matériel Steam : trois RX 6000 font irruption dans le classement !
Les Radeon RX 6900 XT, RX 6600 XT et RX 6600 sont les premières représentantes RDNA 2 à s'inviter dans les statistiques Steam.
La feuille de route d’AMD pour les processeurs Zen 4 grand public
Les Ryzen Raphael pour PC desktop en 2022, des séries Dragon Range et Phoenix pour PC portables en 2023.
La série EPYC 7006 aurait pour nom de code ‘Venice’
Nous parlons ici de processeurs en Zen 6 qui ne sont pas attendus avant 2024, au plus tôt.
Qualcomm : les processeurs Arm Nuvia seront disponibles fin 2023
Des puces Arm pour équiper des PC Windows.
Plusieurs résultats de benchmarks pour un Xeon Sapphire Rapids à 52 cœurs
Le Xeon Platinum 8470 a fait quelques passages dans Cinebench, CPU-Z et V-Ray.
AMD commence à déployer des pilotes pour les GPU RDNA 3
Des pilotes Linux pour des cartes graphiques dédiées mais également pour une série d'APU.
TSMC détaille l’interconnexion UltraFusion de la M1 Ultra d’Apple
Le fondeur a mobilisé sa technologie InFO-LSI pour interconnecter les deux puces M1 Max.
Les processeurs AMD Ryzen 7000 supporteront la mémoire DDR5-5200
Des valeurs en provenance d'Apacer qui confirment également l'absence de support DDR4.
Un bracket élaboré par der8auer et Thermal Grizzly pour les processeurs Alder Lake
Une alternative au bracket de Thermalright, mais nettement plus onéreuse.
Voici comment identifier les processeurs Alder Lake supportant l’AVX-512
Les numéros de lot des processeurs Alder Lake capables de gérer ce jeu d'instructions.
AMD et l’overclocking mémoire DDR5 : RAMP ou EXPO ?
La technologie RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) pourrait finalement s'appeler EXPO.
Plateforme AMD AM5 : de la mémoire DDR5 ou rien
Contrairement à la plateforme Alder Lake, l'AM5 ne permettrait pas de choisir entre DDR4 et DDR5.
Apple et Intel, premiers à adopter la gravure en 2 nm de TSMC
TSMC espère produire ses premières puces gravées en 2 nm en 2025. Intel et Apple pourraient être les premiers clients de TSMC à profiter de ce procédé de gravure N2.
Thermalright LGA1700-BCF : un bracket anti-courbure pour les processeurs Alder Lake
Thermalright lance un bracket pour corriger le problème de courbure créé par le système de montage standard des cartes mères pour processeurs Alder Lake.
AMD : les Ryzen mobiles 6000-Series se déclinent en version Pro
AMD lance une nouvelle gamme de processeurs "PRO" mobiles basés sur l'architecture Zen 3+.
TSMC prévoit de graver en 3 nm d’ici la fin de l’année, le 2 nm attendu pour 2024
TSMC va commencer à graver en 3 nm d'ici la fin de l'année, puis passer au 2 nm avec de nouveaux transistors GAA.