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CPU AMD Zen SR7, SR5, SR3 : sortie début 2017 à partir de 200 dollars

La très attendue architecture CPU Zen est sur le point d’être commercialisée selon les derniers documents en fuite. AMD semble avoir revu ses nomenclatures pour rivaliser plus facilement avec Intel.

La carte FPGA Intel DLIA multiplie le rendement d’un réseau neuronal par quatre

2016 fut une année spéciale pour Intel, le fondeur ayant montré de nouvelles technologies optimisées pour l’intelligence artificielle ainsi que l’apprentissage automatique. DLIA n’est qu’une pierre de plus de cet édifice.

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Xeon E5-2699A v4 : 22 coeurs et 55 Mo de cache, bientôt des Skylake-EP v5 en 2017

Si 2016 fut l’année des Xeon Broadwell-EP v4 pour les serveurs, 2017 sera l’année des Xeon Skylake-EP v5 pour les supercalculateurs. Intel dévoile aujourd’hui un nouveau processeur pour montrer ce dont il sera capable l’année prochaine.

AMD Zen : nouvelle salve de folles rumeurs, un 8 coeurs à 300 dollars ?

Une longue liste d’informations sur les prochains processeurs AMD Zen est publiée sur le Web, avec quelques détails très encourageants.

Intel va lancer un Core i3 Kaby Lake overclockable : le Core i3-7350K !

Jusqu’à présent, Intel réservait la possibilité d’overclocker son processeur au modèles haut de gamme, soit aux Core i5 et Core i7 version K. Pour la première fois, le fondeur va offrir cette possibilité à un Core i3 : le Core i3-7350K.

Wi-Fi et USB 3.1 intégré dans les chipsets Intel 300-series dès la fin 2017

Les chipsets 200-series ne sont pas encore sur les marchés, que des informations portant sur les 300-series font déjà surface. Les premières caractéristiques sont très intéressantes et la date de commercialisation est surprenante.

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Record du monde : un robot résout un Rubik’s Cube en 637 ms

Nos enfants nous demanderont comment l’humanité a pu survivre toutes ces années sans les voitures autonomes. Infineon montre une nouvelle fois la supériorité de la machine par rapport à l’homme pour ce genre de tâche.

Qualcomm confirme : le Snapdragon 830 sera gravé en 10 nm

Alors qu’une nouvelle génération de smartphones débarque, équipée du tout nouveau Snapdragon 821, Qualcomm lève un petit coin du voile sur son futur SoC Snapdragon 830.

Première photo d’un CPU Intel Skylake-X, Socket R4 confirmé ?

2017 devrait être une année intéressante pour le haut de gamme d’Intel, comme nous le rappelle la première photo du processeur qui détrônera les Broadwell-E.

Test : Intel Core i3-6320, pas besoin de beaucoup plus pour un PC gaming correct

Nos confrères de Cowcotland publient leur test du Core i3–6320, un processeur Skylake qui se débrouille très bien dans les jeux. Il est inadéquat pour les tâches lourdes, mais il suffira à beaucoup de consommateurs.

Samsung : nouvelles gravures en 14 et 10 nm avant le 7 nm EUV en 2018

Samsung tente de montrer que ses usines peuvent rivaliser avec celles de TSMC. La cadence de sa roadmap est intense. Reste à voir si le Coréen pourra tenir ses promesses.

Premiers benchmarks du Core i5-7600K : 400 MHz en plus en mode Turbo !

Le gain de fréquence des Kaby Lake montre une optimisation non négligeable de l’architecture d’Intel. Les performances seront donc en nette hausse, avec de bons espoirs pour l’overclocking !

Test : comparatif des CPU Skylake et Broadwell-E overclockés

Nos confrères de Cowcotland ont publié un comparatif des Core i5 et i7 Skylake et Broadwell E après les avoir overclocké à 4,4 GHz. Ce dossier permet de mieux comprendre les types d’usage visés par ces deux familles de puces.

Chipset Intel X299 pour Kaby Lake-X et Skylake-X, roi du haut de gamme jusqu’en 2020

Le X99, sortie en août 2014, va finalement être remplacé par une puce qui gouvernerait les plateformes haut de gamme d’Intel pendant les trois prochaines années.

Tous les processeurs Kaby Lake et leurs prix, lancement le 5 janvier 2017

Nous en savons un peu plus sur le catalogue de sortie des Kaby Lake d’Intel pour ordinateurs de bureau qui devraient être annoncés le 5 janvier prochain.