processeurs

12FDX par Globalfoundries : une gravure 12 nm moins chère en 2019, pour l’Internet des objets

Une nouvelle finesse de gravure en 12 nm devrait permettre de fabriquer des composants consommant moins tout en maintenant des coûts de production relativement bas. Cette technologie vise avant tout des systèmes aux performances assez faibles.

AMD veut améliorer la Loi de Moore plutôt que la laisser mourir

Alors que la majorité des analystes prédisent depuis quelques temps déjà la mort à venir de la Loi de Moore, AMD jette un pavé dans la marre en criant haut et fort que cette conjecture est toujours en vie et qu’elle va très bien, merci pour elle.

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MàJ : le supercalculateur Fujitsu d’un exaFLOPS avec CPU ARM retardé en 2022

Le supercalculateur le plus puissant du monde en 2020 pourrait être conçu à partir de processeurs ARM 64 bits optimisés par Fujitsu. La firme annonce en effet un modèle qui atteindrait l’ExaFLOPS.

Test phononic HEX 2.0 : l’effet Peltier reste un refroidissement prometteur

Nous avons comparé l’effet Peltier du dissipateur phononic HEX 2.0 à plusieurs solution de refroidissement à air et eau. Il n’est pas encore à la hauteur, mais reste très encourageant.

Des chercheurs décuplent les performances multi-cœurs d’un CPU avec Intel

Des chercheurs de l’Université de Caroline du Nord, associés à des équipes de chez Intel, ont développé un nouveau moyen de communication entre les cœurs d’un même processeur, avec à la clé une hausse significative des performances.

Test : l’effet Peltier du dissipateur phononic HEX 2.0 est-il efficace ?

Nous avons testé un dissipateur CPU plutôt original, signé phononic, un fabricant spécialisé dans les modules thermoélectriques. Un ventirad CPU à effet Peltier ? Nous l’avons confronté aux autres solutions de refroidissement actuelles.

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Charconne : trois Snapdragon 830 et 18 Go de RAM dans un smartphone supercalculateur

Voici un smartphone intégrant trois SoC, 16 Go de RAM et trois batteries. Si vous pensez que c’est complètement fou, vous n’êtes pas les seuls, mais on vous promet que c’est pour une bonne cause, pas pour jouer à Pokémon Go !

Test : phononic HEX 2.0, dissipation à effet Peltier contre watercooling et aircooling

Plus les années passent, et plus les dissipateurs conçus pour refroidir nos chers processeurs prennent de l’embonpoint. Et après tout, si ce n’était pas tant la taille qui comptait ?  C’est le pari qu’a pris la société Phononic en concevant l’HEX 2.0. Lor

ASRock : 7 mini cartes mères pour les CPU Intel Apollo Lake

Les Celeron et Pentium Apollo Lake furent lancés par Intel avec une grande discrétion. Mais les constructeurs de cartes mères comme ASRock sont prêts à les adopter.

AMD officialise son socket AM4 et ses APU Bristol Ridge, en attendant Zen

AMD vient d’annoncer l’arrivée prochaine sur le marché des premiers APU Bristol Ridge, officialisant au passage sa nouvelle plateforme et son nouveau socket AM4. Ce même socket accueillera ensuite les APU Zen (Summit Ridge) tant attendus.

La gravure en 7 nm d’Intel pourrait arriver avec 2 ans de retard, en 2022

Une date changée dans une annonce pour recruter un ingénieur, et les conclusions vont déjà bon train : Intel pourrait avoir revue l’arrivée de sa gravure futuriste en 7 nm de 2020 à 2022.

Processeurs Kaby Lake et AMD Zen : Windows 10 obligatoire ?

On le savait déjà plus ou moins pour Kaby Lake, mais la nouvelle serait aussi valable pour le futur processeur d’AMD. Microsoft aurait décidé que seul Windows 10 profitera des fonctionnalités de ces nouvelles générations de CPU.

MàJ : les premiers CPU Apollo Lake dévoilés, 6 W pour 2,5 GHz

Intel devrait sortir de nouveaux processeurs pour terminaux mobiles. Répondant pour l’instant au nom de code Apollo Lake, les déclinaisons de cette gamme de produits auraient filtré sur la Toile.

MàJ : Les fréquences précises du Qualcomm Snapdragon 821, un 820 overclocké

Qualcomm met fin au tout petit suspens qui entourait encore le Snapdragon 821. Ce nouveau SoC haut de gamme n’est officiellement qu’un Snapdragon 820 overclocké.

Exynos 7570 : premier SoC Samsung avec modem et Wi-Fi intégré

L’Exynos 7570 permettra la création de smartphones d’entrée de gamme plus fins grâce à son intégration d’un module Wi-Fi, Bluetooth et GPS en plus du modem 4G traditionnel. Samsung met ainsi plus de pression sur ses concurrents.