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SK Hynix annonce une bande passante de 665 Go/s pour la HBM3

Une HMB3 capable de traiter plus de 665 Go par seconde à une vitesse d’E/S de 5,2 Gbit/s.

SK Hynix a mis un jour une page consacrée à la HBM2E (High Bandwidth Memory) sur son site, dans laquelle l’entreprise a glissé des informations sur la prochaine génération, la HMB3. Celle-ci promet une hausse de la bande passante d’environ 44 % par rapport à la HBM2E.

D’emblée, précisons que le JEDEC n’a pas encore officialisé de norme concernant la HMB3 ; en outre, SK Hynix précise que cette génération est toujours en cours de développement. Mais comme mentionné sur l’image ci-dessus, la firme table sur augmentation de la bande passante d’environ 44 % : la bande passante par die passerait de 460 Go/s à 665 Go/s et la vitesse pour les E/S de 3,6 Gbit/s à 5,2 Gbit/s. Ces valeurs ne sont pas très éloignées de celles évoquées en 2016 : à l’époque, dans un article consacré à la HMB3, nous rapportions des rumeurs suggérant une bande passante de 512 Go/s par die.

OpenFive a conçu un SoC RISC-V gravé en 5 nm et doté de mémoire HBM3 à 7,2 Gbit/s

De la mémoire réservée au secteur du HPC

Actuellement, la HBME2 concerne essentiellement des appareils gourmands en bande passante comme des GPU ou des FPGA très haut de gamme : le GPU Ampere A100 de NVIDIA embarque par exemple 80 Go de HBM2E. Ces dispositifs utilisent généralement 4 à 6 dies de mémoire HBM2E ; cela donne une bande passante théorique de 1,84 à 2,76 To/s. Dans l’absolu, avec de la HBM3, celle-ci serait susceptible d’atteindre 2,66 à 3,99 To/s.

SK Hynix n’a pas communiqué la moindre date concernant la mise sur le marché de la HBM3.

Sources : SK Hynix, Tom’s Hardware US