Le fondeur taïwanais en avance de quelques mois sur sa feuille de route.
TSMC grave en 5 nm depuis plusieurs mois, principalement pour le compte d’Apple, et le début de la production de masse en 3 nm est prévu pour 2022. Entre ces deux finesses, viendra s’intercaler un nœud 4 nm. La mise en œuvre arriverait plus tôt que prévu selon le DigiTimes ; le journal avance le quatrième trimestre 2021 pour le début de la production de masse. De toute évidence, la pénurie d’eau qui affecte l’île de Taïwan ne semble pas ralentir la marche en avant du fondeur.
La marque à la pomme aurait déjà passé commande pour quelques produits auprès du fondeur taïwanais. Comme l’on pouvait s’y attendre, cela concernerait notamment des puces Apple Silicon destinées à de futurs Mac.
TSMC prévoit du 3 nm Plus en 2023
Un N4 de même génération que le N5
Ce 4 nm n’imposerait pas des changements drastiques dans la conception par rapport au 5 nm. De fait, ce 4 nm serait considéré comme faisant partie de la même génération que le N5, qui regroupe trois nœuds : le N5, le 5 nm « classique » ; le N5P, un 5 nm+, et donc le N4, le 4 nm. Ainsi, le saut générationnel interviendra réellement avec le N3 (3 nm).
Sources : DigiTimes, Tom’s Hardware US
Et Intel 😀
pas vraiment pour Intel, il faut déjà qu’ils passent de 10nm à 7nm…. en 2023 et encore…..
Amd sera sûrement en 4nm à ce moment là