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Les boîtes d’emballage des Core i9 Rocket Lake-S présentées

Un écrin spécial pour le Core i9-11900K, distinct de celui des Core i9-11900KF, Core i9-11900 et Core i9-11900F.

Comme d’autres porte-étendards avant lui, le Core i9-11900K de la gamme Rocket Lake-S aura droit à un emballage inédit. Il arrivera dans l’étrange boîtier ci-dessous, fait de plastique dur.

Image 1 : Les boîtes d’emballage des Core i9 Rocket Lake-S présentées
Image 2 : Les boîtes d’emballage des Core i9 Rocket Lake-S présentées
Image 3 : Les boîtes d’emballage des Core i9 Rocket Lake-S présentées
Core i9-11900KF
Image 4 : Les boîtes d’emballage des Core i9 Rocket Lake-S présentées

Ces clichés sont partagés par VideoCardz. Le site fournit également des visuels des emballages des Core i9-11900KF, Core i9-11900 et Core i9-11900F. Intel livrerait le premier sans ventirad, ce qui expliquerait la boîte plus petite. Dans les trois cas, celles-ci sont en carton.

Les Core i3-10105F sont arrivés chez des détaillants

Des Core i9 à 8 cœurs

Rappelons que les Core i9 Rocket Lake-S proposent 8 cœurs / 16 threads, comme les Core i7. Ils bénéficient d’une architecture CPU Cypress Cove censée améliorer les IPC jusqu’à 19 %. En outre, l’iGPU Xe LP, la solution graphique intégrée des processeurs Rocket Lake-S, offre des performances jusqu’à 50 % supérieures à la précédente génération selon Intel.

Cette onzième génération prend place sur un socket LGA1200, comme les Comet Lake-S. Par conséquent, les puces sont compatibles avec certaines cartes mères série 400. Enfin, sachez que ces processeurs Rocket Lake-S pourraient être disponibles à partir du 15 mars.